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NUOVO. saldatrice
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    SMD- / Hybrid-Schaltungen  -  Circuits CMS / hybrides         klick
    auf FR4, Keramik, Starr-Flex, DCB, IMS, Stahl, Cu-Kühlkörpern

    Beste elektrische Eigenschaften, zB. bei höheren Frequenzen oder auch bei
       schwierigen Umgebungseinflüssen -  gute Wärmeleitfähigkeit
    -  Modulbauweise
    -  auch steckbar als Modul auf Leiterplatten
    -  Gute Möglichkeiten für die Miniaturisierung, zB. durch Bonden / COB (Chip-on-board)
    -  Hohe Zuverlässigkeit, dank kleinen Ausdehnungsfaktoren -  keine ‘Hot Spots’
    -  Sehr kompakte Bauweise  -  Preisgünstige Lösung

    sur FR4, céramique, flex-rigides, DCB, IMS, acier, dissipateurs en cuivre
    -  Meilleures spécifications électriques, p.ex. à hautes fréquences ou avec
       influences difficiles de l’environnement  - excellente conductibilité de chaleur
    Construction en modules -  même à contacts de branchement sur une carte
    -  Bonnes possibilités de miniaturisation, p.ex. par le ‘Bonding’ / COB (Chip-on-board)
    -  Excellente fiabilité grâce aux petits facteurs d’extension et à l’élimination de points
       chauds
    -  Construction très compacte  - Solution avantageuse

    Packaging von Halbleitern in Plastik- / Keramikgehäusen      klick

    Plastikgehäuse -  auch transparent und in kleinen Mengen

    SOP 8  -  SOP 14   -   SOP 16  -  SOP 18   -   SOP 28
    SOP 10 Power   -   SOP 12 Power  -  SOP 20 Power
    QFP 64   -   QFP 80  -    QFP 100   -   QFP 128
    SOP 16w  -  SOP 18   -   SOP 20  -  SOP 24   -   SOP 28  -  SOP 32

    auch BGAs, MCMs, CSPs und Flip-Chips

    Packaging de semi-conducteurs dans boîtiers plastiques et céramiques     klick

    Boîtiers plastiques  - même transparents et en petites quantités

    SOP 8  -  SOP 14   -   SOP 16  -  SOP 18   -   SOP 28
    SOP 10 Power   -   SOP 12 Power  -  SOP 20 Power
    QFP 64   -   QFP 80  -    QFP 100   -   QFP 128
    SOP 16w  -  SOP 18   -   SOP 20  -  SOP 24   -   SOP 28  -  SOP 32

    même BGAs, MCMs, CSPs et Flip-Chips

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